PCBレイアウト 「更なる小型化 Rev1.30」 Ver.3.61版

　部品配置が　まだスカスカ状態なので手配線でレイアウトを変更し、更に小型化（65×32mm → 59×32mm）しました。ヘリに搭載する事を考えて小型化を進めて来ましたが、ようやく許容範囲の大きさになったように思います。

更に小型化した59×32mmサイズの基板

ハンダ面のジャンパ線は3本実装

 

　以前、自動レイアウトを利用する事でジャンパを2本まで減らしたと記載致しましたが、上記写真はジャンパが3本実装されています。これは、自動レイアウト後に、アラーム表示用LEDの配線をLCD用コネクタに割り当て、PICからコネクタまでをジャンパ1本で追加配線したためです。

　感光基板の現像の話なのですが、サンハヤト社のスプレー式現像液DP-M500は現像が速いです。吹き付けてから1分位でパターン（未露光部）まで消失。。。基板一枚お釈迦状態・・・　気温が高いからだとは思いますが、現像時間は10秒前後で十分のようです。